Fogghi di mitaḍḍu

Suluzzioni di trattamentu avanzatu pû mitallu-}} laminati di polimeri e Imballaggi dicurativi

Spustari l'attivazziuni dû plasma, la funziunalizzazzioni chimica e li tecnuluggìi di l'incisioni di nanuscala, ncigniriamu trattamenti supirficiali pi uttèniri na forza crìtica dû ligami nta:

Imballaggiu a barrieri - privìniri l'elittrolitu{0}} na dilaminazziuni indutta ntà l'alluminu{{8}} shocke dâ battirìa dî pulimeri (p'asempiu, Li{4}} . Ncapsulamentu dî cèlluli)

Fogghi dicuraturi - Miranciari l'adisioni di carta mitallizzata pi l'imballaggi flissìbbili di lussu senza rivestiri li difetti

Laminati funziunali - Uttimizza lu ligami ntirastradali ntà strutturi matirialiali multipli (pir esempiu, li cumposti Al/Gf/PP pi l'automubbili)

Arrisòrbiri nnustria

Applicazzioni
Imballaggiu di fogghi di battirìa	Penirazzioni di l'elittroliti → Curruzzioni di mitaḍḍu e dilaminazzioni di pulimeri	Crumatu- sigillazzioni di pulimeri idrofubbi + sigillatura di pulimeri idrofubbi
Li cìnima mitallizzati dicurativi	Enirgìa supirficiali vascia dî sustrati PP/PE → sbucciari lu rivestimentu	Svilu di plasma atmusfèricu di gruppi carbunili pulari
Lamina mitallicu di fibbra (FML)	Ntirloccatura miccànica dèbbuli a l'interfacci Al/CFRP	Micro- ossidazzioni (MAO) criannu porusità giràrchica

Diffirenziamentu tècnicu

Ambientali{0}} Processi purtatili

Sostituiri la cunvirsioni dû crumatu cancinogènicu cu sol-} gelli di rivestimenti o anodizzazziuni di l'àcitu fosfuricu

Raggiungiri li emissioni di VOC zeru usannu trattamenti di plasma siccu vs. primer basati ncapu lu sulventi-

Ncigniria di supirfici di pricisioni

Cuntrullu ruggitùdini a 0,1-5 μm di scala pi l'ancoraggia miccànica (abrazzioni miccànica)

Ginera siti di ligami chìmicu ({0}}OH,- COOH) attraversu l'ossidazzioni di l'ossìgginu plasmaticu

Nnustria-}

Imballaggiu alimentari: Passari li provi di migrazzioni FDA pi direttu- Afood- laminatu dicuntattu

Encapsulazzioni di battirìa: lu 40% cchiù auta forza di scoccia contra fogghi nun trattati nta elittroliti di 85 gradi

'Nncigneri -} mprimintazzioni 'nfucata

▶︎ Diagnostichi di matiriali: analisi XPS/SEM dî ntirfacci di guastu (pir esempiu, cuntrolli di ntigrità dû liveḍḍu di ossidu)

▶︎ ‘ntigrazzioni dû prucessu: Linie di laminazzioni esistenti ritrofit cu sistemi plasmatici ‘n linia

▶︎ Garanzia di rinnimentu: forza di ligami cchiù granni di o avali a 8 N/cm pâ carta mitallizzata-PET laminati