Elettricista stampata
Trattamentu di supirfici di Plasma di Pricisioni pi Dispusitivi elettronici e flissìbbili stampati
Lu trattamentu dâ supirfici plasmaticu avanzatu cunzenti nu migghiuramentu affidabbili di l'adisioni ncapu li sustrati sinsibbili usati nta:
- Circuiti stampati flissìbbili (FPC)- attivannu lu poliimida (PI) e li film PET pi nu ligami cunnuttivi nchiostru
- OLED/LCD mustra -} Pre- trattamenti lu trattamentu di laminazzioni di l'ultra{2}} thin vitru (UTFG) e rivestimenti ITO
- Ten- Batterii di celma- funziunalizzazzioni supirficiali di Li- cerchi di fogghi di l'elittrodu
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Sfida |
Suluzzioni dû plasma |
Benificiu Tecnicu |
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Polimeri di enirgìa vascia di supirfici |
Ossìgginu/Argunu/plasma ntroduci l'idrossili ({0}}OH) & carbussili ({1} COOH) |
Riduzzioni di l'angulu di cuntattu di 80 gradi →30 gradi nta<1s |
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Scarricazzioni{{0} matiriali sinsibbili |
Plasma DBD Pulsatu a<50°C prevents thermal damage |
modifica a nanuscala (<10nm depth) only |
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Fallimentu di l'adisioni supra UTFG |
Lu plasma DCSBD rimuvi l'idrocarburi mentri junciunu li funziunalità di l'ossìgginu |
10⁵× riduzzioni dâ risistenza nnî circuiti rGO |
Matiriali- Prutucoli spicìfichi
- Piniche di poliimidi (Kapton®)
Processu: N₂/H₂ plasma a 20kHz, 7kV
Risultatu: lu 60% adisioni a nchiostru cchiù àutu contra lu trattamentu dâ curona
- Ultra- La Vitruna cchiù auta (UTFG)
Prucessu: Scaricamentu di barrieri di supirfici diffusu (DCSBD)
Risultatu: aumentu dâ cunnuttività dû 40% nnî rivestimenti PEDOT:PSSS
- Fogghi di elittrudi Li{0}}
Prucessu: plasmat atmusfèricu cu He/O ms ammisca
Risultatu: la forza dâ scoccia dû 15% cchiù àutu ntê cèlluli laminati
- 'Ncigneri -luzzioni Riggidi pi Scharge{1}}} Matiriali Sinsibbili
Li nostri sistemi ntigranu lu monitoraggiu di l'impidenza riali e lu cuntrollu di putenza adattivu pi evitari l'assorbimentu supra:
Tempira({0}} sinsinsìbbili bio- pulimeri (p'asempiu, mpalcatura di PLGA)
Micro- supirfici ITO
siparatura di battirìa pororo
- Cuntatta lu nostru gruppu di ncigniria a supirfici pi:
▶︎ Rapportu di test di cumpatibbilità di matiriali (incl. dati WCA/SEM/XPS)
▶︎ validazzioni dû prucessu cû sò sustratu (PI/COP/PEN)
▶︎ On - l'uttimizzazzioni dû paràmitru dû situ pi evitari lu dannu di scarica